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1. 中国半导体封测行业研究与投资预测报告（2024版）

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

/gongyeshebei/qita/2020-03-12/16187.html - 2023-12-06 - 其他

2. 中国半导体封测行业研究与投资前景预测报告（2024版）

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/gongyeshebei/tongxinshebei/2017-09-29/10453.html - 2023-12-06 - 电力配套设备