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    1. 中国氮化铝陶瓷基片市场调研与投资预测报告(2021版)

    陶瓷基片用于厚膜电路、贴片元件封装。陶瓷基片是以电子陶瓷为基底,对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、
    /gongyecailiaozhipin/xincailiao/2020-04-02/16399.html - 2021-03-04 - 新材料
     

    2. 中国氮化铝粉市场调研与投资前景报告(2020版)

    目前我国在氮化铝陶瓷基片粉体材料方面还没有能够批量供应的厂家,而中国市场上主要的粉体产品来自于日本。
    由于氮化铝粉体的性能终将替代氧化铝粉,市场在逐步扩大,尤其是大功率散热基板的需求将扩
    /gongyecailiaozhipin/xincailiao/2018-08-26/12838.html - 2020-11-16 - 新材料