中国球形硅微粉行业研究与投资战略报告（2024版）
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资料数据来源
• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料；
• 业内企业的经营财务数据；
• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈，获取的最新行业资料；
• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料；
• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料；
• 行业资深专家发表的观点；
• 对行业的重要经营数据进行连续分析，反映行业发展周期及趋势；
• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。
内容简介：
球形硅微粉指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的石英粉体材料。具有表面光滑、化学性能稳定等性能。相比于角型粉，其比表面积大填充密实度更高，是硅微粉中的高端材料。而其化学性能稳定可作为高端填充料应用于电子和半导体封装等领域。
球型粉一般用角型粉加工制备得到。由于下游对填充料的超细颗粒度等指标有较高要求，一般经过厂商认证后不会轻易更换供应商，因此具有一定壁垒。
目前球形硅微粉制备方法主要分为物理法和化学法。化学法产品颗粒团聚严重应用较少，主流方法均为物理制备，其中高温熔融法、等离体加热法、火焰成球法是主要方法。
我国龙头联瑞新材经过多年研发率先打破国外企业垄断实现火焰成球法制备球形硅微粉，但目前全球主要产品供应仍由日本企业把控。
2011-2019年全球球形硅微粉销量从7.1万吨增至14.9万吨，CAGR9.7%；2021年全球销量19万吨。国内作为电子半导体封装集聚地，需求量全球最大，2021年销量达10万吨。但日本龙森、电化株式会社、新日铁三家公司垄断全球70%市场份额。联瑞新材作为国内龙头，市占率不到10%。
国内5G加速推广下，基站建设需求大幅提升，PCB产量将保持中高速增长，球形硅微粉需求依然保持旺盛。具备条件的国内企业的产能增长将有效缓解国内供不应求高度依赖海外的现状。
第一章 球形硅微粉定义及概况
第一节 球形硅微粉概述
第二节 球形硅微粉相关标准
第二章 球形硅微粉生产工艺及技术趋势研究
第一节 国内外主要生产工艺
第二节 国内外最新技术进展及趋势研究
第三节 提高球形硅微粉技术的策略
第三章 球形硅微粉行业发展形势分析
第一节 球形硅微粉行业发展概况
第二节 2019-2023年球形硅微粉行业运行分析
第四章 国内球形硅微粉生产现状分析
第一节 国内球形硅微粉生产企业现状
一、重点企业信息
二、企业地理分布
三、企业规模经济效应
第二节 国内球形硅微粉产能、产量分析与预测
一、产能情况与预测
二、产量情况与预测
第三节 产业集中度分析
第五章 2023-2024年国内球形硅微粉市场现状分析
第一节 需求规模分析与预测
一、球形硅微粉市场需求的规模
二、影响球形硅微粉市场需求的因素
三、球形硅微粉市场需求规模预测
第二节 球形硅微粉销售渠道分析
一、国内外市场分布
二、国内需求厂家及联系方式
三、潜在客户分析
第六章 球形硅微粉进、出口分析
第一节 国外球形硅微粉市场调研
第二节 球形硅微粉进、出口量值
一、球形硅微粉进口量值
二、球形硅微粉出口量值
第三节 球形硅微粉进、出口分析与预测
第七章 2023-2024年球形硅微粉价格走势分析
第一节 球形硅微粉历史价格回顾
第二节 球形硅微粉价格影响因素
第三节 2024-2029年未来价格走势预测
第八章 2023-2024年中国球形硅微粉市场影响因素分析
第一节 宏观政策分析
第二节 上、下游产业分析
第三节 未来竞争力分析判断
第九章 球形硅微粉及其主要上、下游产品
第一节 球形硅微粉主要上游产品
第二节 下游产品解析
第十章 球形硅微粉重点生产厂家竞争与趋势分析
第一节 联瑞新材
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、2019-2023年财务分析
四、球形硅微粉产销分析
第二节 浙江华飞
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、2019-2023年财务分析
四、球形硅微粉产销分析
第三节 凯盛科技
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、2019-2023年财务分析
四、球形硅微粉产销分析
第四节 苏州纳迪微电子
一、企业概况
二、企业竞争优势分析
三、2019-2023年财务分析
四、球形硅微粉产销分析
第十一章 球形硅微粉行业前景调研分析
第一节 球形硅微粉投资机会
第二节 球形硅微粉投资前景
第三节 球形硅微粉投资收益预测
第四节 球形硅微粉行业未来投资方向
