中国电子级多晶硅行业研究与投资前景报告（2024版）
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资料数据来源
• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料；
• 业内企业的经营财务数据；
• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈，获取的最新行业资料；
• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料；
• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料；
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内容简介：
与太阳能级多晶硅相比，电子级多晶硅对产品质量、纯度的要求更高，其生产流程对工艺、设备管道选型、仪表选型、洁净室等级都有严格的要求，因而难度更大。长期以来，电子级多晶硅生产技术被美、德、日、韩的7家企业所垄断，也成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈之一。
我国电子级多晶硅需求几乎全部依赖进口。如不可控因素导致进口受阻，我国尖端电子科技产业发展将受到极大制约。因此，下一阶段我国应高质量地提供集成电路和半导体产业需要的电子级多晶硅，并完善与其相关产业链的各个环节。
目前中国电子级多晶硅研发生产企业有5家，其中，进入硅材料认证和试用的企业仅有云芯硅材和黄河水电两家企业。中国电子级多晶硅企业生产的产品在一些技术指标上与代表世界一流水平的德国瓦克公司还存在一定差距，例如产品的掺杂元素与碳元素浓度是瓦克公司的3—4倍，表面金属则是瓦克公司的10倍以上。另外，由于生产工艺要求更高，电子级多晶硅的投资额更大，周期更长。电子级多晶硅厂从厂区建设到批量稳定生产需要至少3-5年时间，因而融资问题较为突出。
目前我国电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇，集成电路用硅材料需求不断扩大，中国在建或计划开工的6英寸-12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后中国电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。
第一章 中国电子级多晶硅概述
第一节 行业定义
第二节 行业发展特性
第二章 国外电子级多晶硅市场发展概况
第一节 全球电子级多晶硅市场分析
第二节 亚洲地区主要国家市场概况
第三节 欧洲地区主要国家市场概况
第四节 美洲地区主要国家市场概况
第三章 中国电子级多晶硅环境分析
第一节 我国经济发展环境分析
第二节 行业相关政策、标准
第四章 中国电子级多晶硅技术发展分析
第一节 当前中国电子级多晶硅技术发展现况分析
第二节 中国电子级多晶硅技术成熟度分析
第三节 中外电子级多晶硅技术差距及其主要因素分析
第四节 提高中国电子级多晶硅技术的策略
第五章 电子级多晶硅市场特性分析
第一节 集中度电子级多晶硅及预测
第二节 SWOT电子级多晶硅及预测
一、优势电子级多晶硅
二、劣势电子级多晶硅
三、机会电子级多晶硅
四、风险电子级多晶硅
第三节 进入退出状况电子级多晶硅及预测
第六章 中国电子级多晶硅发展现状
第一节 中国电子级多晶硅市场现状分析及预测
第二节 中国电子级多晶硅市场需求分析及预测
一、中国电子级多晶硅需求特点
二、主要地域分布
第三节 中国电子级多晶硅价格趋势分析
第七章 2019-2023年中国电子级多晶硅进、出口分析
第一节 电子级多晶硅进口特点
第二节 电子级多晶硅进口分析
第八章 主要电子级多晶硅企业及竞争格局
第一节 Wacker
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第二节 Hemlock
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第三节 Mitsubishi
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第四节 国家电投黄河上游水电开发有限责任公司
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第五节 云芯硅材
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第九章 2024-2029年电子级多晶硅投资建议
第一节 电子级多晶硅投资环境分析
第二节 电子级多晶硅投资进入壁垒分析
一、经济规模、必要资本量
二、准入政策、法规
三、技术壁垒
第三节 电子级多晶硅投资建议
第十章 2024-2029年中国电子级多晶硅未来发展预测及投资前景分析
第一节 未来电子级多晶硅行业发展趋势分析
一、未来电子级多晶硅行业发展分析
二、未来电子级多晶硅行业技术开发方向
第二节 电子级多晶硅行业相关趋势预测
一、政策变化趋势预测
二、供求趋势预测
三、进、出口趋势预测
第十一章 2024-2029年业内专家对中国电子级多晶硅投资的建议及观点
第一节 投资机遇电子级多晶硅
第二节 投资风险电子级多晶硅
一、政策风险
二、宏观经济波动风险
三、技术风险
四、其他风险
第三节 行业应对策略
