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中国电子级硅微粉行业研究与投资战略报告(2024版)

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售后处理 客户提出服务要求时,研究员提供一对一的咨询顾问服务,及时、耐心、负责任地给予逐条回复,并确保服务专业性。

跟踪回访 客服专员会定期电话回访,收集客户对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

资料数据来源

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

报告目录

内容简介:

全球集成电路封装中的97%采用EMC(环氧塑料封装)作为外壳材料,而其中的70%-90%为硅微粉,并且当集成电路的集成度为1M-4M时,环氧塑封料应部分使用球形硅微粉,集成度8M-16M时,则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说,硅微粉用于电子封装是不可替代,集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。

中国、美国、德国、日本等是全球硅微粉的主要生产国家。我国硅微粉的生产企业以乡镇企业居多,规模小、品种单一,生产设备和生产技术也比较落后,因此中国生产的硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,与美国、德国、日本等国家生产的硅微粉产品差距较大。

目前高端硅微粉在中国生产市场的占比仍然较低,不足5%。

中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年。按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,目前中国仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

 

第一章 中国电子级硅微粉概述

    第一节 行业定义

    第二节 行业发展特性

第二章 国外电子级硅微粉市场发展概况

    第一节 全球电子级硅微粉市场分析

    第二节 亚洲地区主要国家市场概况

    第三节 欧洲地区主要国家市场概况

    第四节 美洲地区主要国家市场概况

第三章 中国电子级硅微粉环境分析

    第一节 我国经济发展环境分析

    第二节 行业相关政策、标准

第四章 中国电子级硅微粉技术发展分析

    第一节 当前中国电子级硅微粉技术发展现况分析

    第二节 中国电子级硅微粉技术成熟度分析

    第三节 中外电子级硅微粉技术差距及其主要因素分析

    第四节 提高中国电子级硅微粉技术的策略

第五章 电子级硅微粉市场特性分析

    第一节 集中度电子级硅微粉及预测

    第二节 SWOT电子级硅微粉及预测

        一、优势电子级硅微粉

        二、劣势电子级硅微粉

        三、机会电子级硅微粉

        四、风险电子级硅微粉

    第三节 进入退出状况电子级硅微粉及预测

第六章 中国电子级硅微粉发展现状

    第一节 中国电子级硅微粉市场现状分析及预测

    第二节 中国电子级硅微粉产量分析及预测

        一、电子级硅微粉总体产能规模

        二、电子级硅微粉生产区域分布

        三、2019-2023年产量

    第三节 中国电子级硅微粉市场需求分析及预测

        一、中国电子级硅微粉需求特点

        二、主要地域分布

    第四节 中国电子级硅微粉价格趋势分析

        一、中国电子级硅微粉2019-2023年价格趋势

        二、中国电子级硅微粉当前市场价格及分析

        三、影响电子级硅微粉价格因素分析

        四、2024-2029年中国电子级硅微粉价格走势预测

第七章 2019-2023年中国电子级硅微粉行业经济运行

    第一节 2019-2023年行业偿债能力分析

    第二节 2019-2023年行业盈利能力分析

    第三节 2019-2023年行业发展能力分析

    第四节 2019-2023年行业企业数量及变化趋势

第八章 2019-2023年中国电子级硅微粉进、出口分析

    第一节 电子级硅微粉进、出口特点

    第二节 电子级硅微粉进口分析

    第三节 电子级硅微粉出口分析

第九章 主要电子级硅微粉企业及竞争格局

    第一节 日本龙森公司

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

    第二节 电化株式会社

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

    第三节 江苏联瑞新材料

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

    第四节 华飞电子

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

    第五节 重庆市锦艺硅材料

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

    第六节 矽比科(上海)矿业

        一、企业概况

        二、企业竞争优势分析

        三、2020-2023年财务分析

        四、电子级硅微粉产品产销分析

第十章 2024-2029年电子级硅微粉投资建议

    第一节 电子级硅微粉投资环境分析

    第二节 电子级硅微粉投资进入壁垒分析

        一、经济规模、必要资本量

        二、准入政策、法规

        三、技术壁垒

    第三节 电子级硅微粉投资建议

第十一章 2024-2029年中国电子级硅微粉未来发展预测及投资前景分析

    第一节 未来电子级硅微粉行业发展趋势分析

        一、未来电子级硅微粉行业发展分析

        二、未来电子级硅微粉行业技术开发方向

    第二节 电子级硅微粉行业相关趋势预测

        一、政策变化趋势预测

        二、供求趋势预测

        三、进、出口趋势预测

第十二章 2024-2029年业内专家对中国电子级硅微粉投资的建议及观点

    第一节 投资机遇电子级硅微粉

    第二节 投资风险电子级硅微粉

        一、政策风险

        二、宏观经济波动风险

        三、技术风险

        四、其他风险

    第三节 行业应对策略

   

   

   

   

   

   

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