中国IC先进封装设备市场分析预测研究报告（2024版）
【售后保障】
品质保证 立木信息咨询专注细分产业研究十年，与国内外各大数据源机构建立了深层次战略合作，大中型企业及高校续订率高达52%。
售后处理 客户提出服务要求时，研究员提供一对一的咨询顾问服务，及时、耐心、负责任地给予逐条回复，并确保服务专业性。
跟踪回访 客服专员会定期电话回访，收集客户对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。
资料数据来源
• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料；
• 业内企业的经营财务数据；
• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈，获取的最新行业资料；
• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料；
• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料；
• 行业资深专家发表的观点；
• 对行业的重要经营数据进行连续分析，反映行业发展周期及趋势；
• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。
第一章 全球半导体产业
第一节 全球半导体产业概况
第二节 半导体产业供应链
第三节 半导体封装简介
第二章 IC封装行业上、下游分析
第一节 半导体产业地域格局
第二节 半导体产业支出趋势
第三节 DRAM内存产业
一、DRAM内存产业现状
二、DRAM内存厂家市场占有率
三、移动DRAM内存厂家市场占有率
第四节 NAND闪存
第五节 晶圆代工产业
第六节 晶圆代工行业竞争分析
第七节 晶圆代工产业排名
第八节 手机市场
第九节 PC市场
第十节 平板电脑市场
第十一节 FPGA与CPLD市场
第三章 封测技术趋势
第一节 WIDE IO/HMC MEMORY
第二节 EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE
第三节 EMBEDDED TRACE SUBSTRATE
第四节 手持设备IC封装IC PACKAGING FOR HANDSET
一、手持设备IC封装现状
二、POP封装
三、FOWLP
第五节 SIP封装
一、MURATA
二、环隆电气USI
第六节 2.5D封装(SI/GLASS/ORGANIC INTERPOSER)
一、2.5D封装简介
二、2.5D封装应用
三、2.5D INTERPOSER市场规模
四、2.5D封装供应商
第七节 TSV（3D）封装
一、TSV封装设备
第四章 封装设备产业分析
第一节 封测产业规模
第二节 MIDDLE-END中段封测产业
第三节 封装设备市场规模
第四节 封装设备市场占有率
第五节 封装设备厂家排名
第五章 封装设备厂家研究
第一节 ASM PACIFIC
第二节 KULICKE & SOFFA
第三节 BESI
第四节 ADVANTEST
第五节 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES
第六节 TERADYNE
第七节 DISCO
第八节 TOWA
第九节 HANMI
第十节 PFSA
第十一节 SUSS MicroTec
第十二节 Cohu’s Semiconductor Equipment Group
第十三节 SHINKAWA
第十四节 TOKYO SEIMITSU
第十五节 ULTRATECH
