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中国IC封装基板行业研究与投资战略报告(2024版)

【售后保障】

品质保证 立木信息咨询专注细分产业研究十年,与国内外各大数据源机构建立了深层次战略合作,大中型企业及高校续订率高达52%。

售后处理 客户提出服务要求时,研究员提供一对一的咨询顾问服务,及时、耐心、负责任地给予逐条回复,并确保服务专业性。

跟踪回访 客服专员会定期电话回访,收集客户对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

资料数据来源

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

报告目录

内容简介:

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占封装 材料比重超过50%,全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域,目前是封装基板的主流产品,根据数据统计,有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级,本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元,占封装材料比重接近30%,远远低于全球50%的占比。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额,行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

 

第一章 我国封装基板概述

    第一节 行业定义

    第二节 行业特点和用途

    第三节 行业发展历程

第二章 国外封装基板市场发展概况

    第一节 全球封装基板市场分析

    第二节 亚洲地区主要国家市场概况

    第三节 欧洲地区主要国家市场概况

    第四节 美洲地区主要国家市场概况

第三章 我国封装基板环境分析

    第一节 我国经济发展环境分析

    第二节 行业相关政策、标准

第四章 我国封装基板技术发展分析

    第一节 当前我国封装基板技术发展现况分析

    第二节 我国封装基板技术成熟度分析

    第三节 中外封装基板技术差距及其主要因素分析

    第四节 提高我国封装基板技术的策略

第五章 封装基板市场特性分析

    第一节 集中度封装基板及预测

    第二节 SWOT封装基板及预测

        一、优势封装基板

        二、劣势封装基板

        三、机会封装基板

        四、风险封装基板

    第三节 进入退出状况封装基板及预测

第六章 我国封装基板发展现状

    第一节 我国封装基板市场现状分析及预测

    第二节 我国封装基板产量分析及预测

        一、我国封装基板生产区域分布

        二、2019-2023年我国封装基板产量

    第三节 我国封装基板市场需求分析及预测

        一、2019-2023年我国封装基板需求量

        二、主要地域分布

    第四节 我国封装基板价格趋势分析

        一、2019-2023年封装基板价格分析

        二、影响封装基板价格的因素

        三、2024-2029年封装基板市场价格预测

第七章 2019-2023年我国封装基板行业经济运行

    第一节 2019-2023年行业偿债能力分析

    第二节 2019-2023年行业盈利能力分析

    第三节 2019-2023年行业发展能力分析

    第四节 2019-2023年行业企业数量及变化趋势

第八章 2019-2023年我国封装基板进出口分析

    第一节 2024年封装基板进出口特点

    第二节 封装基板进口分析

    第三节 封装基板出口分析

    第四节 2024-2029年封装基板进出口预测

第九章 2020-2023年主要封装基板企业及竞争格局

    第一节 欣兴集团

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第二节 南亚电路

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第三节 信泰电子

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第四节 深南电路

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第五节 兴森科技

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第六节 越亚封装

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第七节 丹邦科技

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

    第八节 恒迈瑞材料

        一、企业概况

        二、产品结构

        三、2020-2023年封装基板产品研究

        四、发展战略

第十章 2024-2029年封装基板投资建议

    第一节 封装基板投资环境分析

    第二节 封装基板投资进入壁垒分析

        一、经济规模、必要资本量

        二、准入政策、法规

        三、技术壁垒

    第三节 封装基板投资建议

第十一章 2024-2029年我国封装基板未来发展预测及投资前景分析

    第一节 未来封装基板行业发展趋势分析

        一、未来封装基板行业发展分析

        二、未来封装基板行业技术开发方向

    第二节 封装基板行业相关趋势预测

        一、政策变化趋势预测

        二、供求趋势预测

        三、进出口趋势预测

第十二章 2024-2029年业内专家对我国封装基板投资的建议及观点

    第一节 投资机遇封装基板

    第二节 投资风险封装基板

        一、政策风险

        二、宏观经济波动风险

        三、技术风险

        四、其他风险

    第三节 行业应对策略

   

   

   

   

   

   

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