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随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧塑封料(EMC)作为电子封装关键材料，得到了快速的发展。目前，环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模自动化生产等特点，占据了整个

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