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1. 中国氮化硅陶瓷覆铜基板行业调研与未来预测报告（2025版）

内容简介：目前，低散热要求的功率器件多使用氧化铝和增韧氧化铝作为散热覆铜板，高功率器件由于对散热要求高，多使用氮化铝和氮化硅作为散热基板。氧化铝和增韧氧化铝使用直接覆铜

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